联发科2nm芯片9月量产 台积电代工
在2025台北国际电脑展上，联发科首席执行官蔡力行宣布了公司首款2纳米芯片的研发进展。这款芯片预计将于2025年9月进入流片阶段。流片是指将设计好的集成电路布局转化为实际物理芯片的关键制造过程。这一消息引起了业界广泛关注，但联发科并未透露更多具体细节。
据业内人士推测，这款2纳米芯片可能由台积电代工生产。它可能是联发科下一代旗舰智能手机处理器，也有可能是为英伟达NVlink Fusion系统定制的专用集成电路芯片。无论最终用途如何，这都标志着联发科在芯片制程技术上迈入了新阶段。
蔡力行在"AI无界、智能无限"的主题演讲中回顾了联发科28年的发展历程。他表示，过去十年间，联发科已为各类终端设备出货超过200亿颗芯片，产品覆盖智能手机到边缘计算设备等多个领域。展望未来，联发科在采用2纳米工艺后，还将继续推进更先进的A16和A14节点技术，显示出公司在半导体领域的持续创新决心。
台积电代工，联发科首颗 2nm 芯片将于 9 月流片
IT之家
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