马来西亚计划建立东南亚最大的集成电路设计园区

　　

　　

　　吉隆坡:马来西亚政府4月22日表示，马来西亚计划建设东南亚最大的集成电路设计园区，并将提供包括减税、补贴和免签费在内的激励措施，以吸引全球科技公司和投资者。

　　马来西亚的目标是将吉隆坡变成一个区域数字中心，目标是到2030年成为全球创业生态系统指数排名前20位的国家之一。

　　马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)表示，拟议中的集成电路设计园是马来西亚努力从后端芯片组装和测试转向高价值前端设计工作的一部分。

　　该国是半导体行业的主要参与者，约占全球测试和封装的13%。

　　安华表示，该园区将得到马来西亚中部雪兰莪州的支持，将容纳世界级的主力租户，并与英国芯片制造商Arm Holdings等全球公司合作，但他没有提供进一步的细节。

　　安华在KL20峰会上表示，马来西亚主权财富公司国库控股(Khazanah Nasional)也将推出一只基金，投资于创新的高增长马来西亚公司，初始拨款为10亿令吉(合2.09亿美元)，旨在推出支持马来西亚初创企业的新政策。

　　经济部长拉菲兹·拉姆利表示，政府将为寻求在马来西亚投资的外国风险投资公司、科技企业家和独角兽公司(估值达到10亿美元(48.8亿令吉)的初创公司)提供包括办公空间补贴、就业许可证豁免、搬迁服务和降低企业税率在内的激励措施。

　　拉菲兹说:“我们希望吸引全球独角兽公司进入马来西亚，创造高技能和高价值的就业机会，同时培养未来的企业家和科技领域的高级领导者。”——路透社

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