印度为美军制造半导体芯片，太空部队帮助建立工厂

　　

　　

　　在美国太空部队(US Space Force)的帮助下，印度将建立首个专门用于国家安全的半导体制造厂，这一举措将为美国军方、盟军和印度自己的国防部门提供关键芯片。

　　印度总理纳伦德拉·莫迪与美国总统乔·拜登在特拉华州会晤后发表的联合声明详细说明了印度和美国之间达成的一项重要协议。

　　新的半导体工厂将专门生产用于一系列关键应用的先进组件，包括国家安全、下一代电信和绿色能源技术。

　　该工厂将专注于制造红外、氮化镓和碳化硅半导体，这对这些尖端行业至关重要。

　　该项目将由印度半导体任务(India Semiconductor Mission)推动，与战略合作伙伴Bharat Semi、3rdiTech以及美国太空部队合作，确保该工厂满足印度和美国的安全需求。

　　拜登总统和莫迪总理都承认这一合作的重要性，认为这是朝着建立有弹性和安全的半导体供应链迈出的关键一步。这一伙伴关系还突显了印度和美国在技术领域日益加强的战略合作。这种日益增长的合作的一个主要例子是GlobalFoundries (GF)在加尔各答建立GF加尔各答动力中心的倡议。

　　预计该设施将加强半导体制造的研发工作，为零排放汽车、互联技术、人工智能和数据中心的创新铺平道路。

　　除了半导体制造业，联合声明还强调了最近私营部门在新兴技术领域的合作。其中一项合作涉及IBM，该公司已与印度政府签署了谅解备忘录，将在印度的Airawat超级计算机上部署其沃森平台。

　　这一举措有望推动人工智能领域的新进展，推动先进半导体处理器的研发，并支持印度的国家量子任务。

　　两国领导人对美国商务部与印度工商部于2023年11月签署谅解备忘录以来取得的进展表示满意。

　　根据“创新握手”议程，该谅解备忘录旨在加强两国的创新生态系统。作为这一努力的一部分，在美国和印度举行了行业圆桌会议，将初创企业、投资者和政府官员聚集在一起，促进联系，加快创新投资。

　　此外，美国和印度也可能在太空领域展开合作，两国都在朝着2025年美国宇航局和印度空间研究组织首次联合前往国际空间站的目标迈进。两国领导人乐观地认为，这些努力将开辟新的合作途径，特别是在民用和商业空间领域。

　　在莫迪总理访问美国的新闻发布会上，外交部长维克拉姆·米斯里强调，印度强调利用技术促进善治和发展，同时尽量减少冲突和分裂。这些主题在讨论中得到了突出反映，技术在双边和诸边会议中都占据了中心位置，四方概况介绍和与美国的联合声明证明了这一点。