SK海力士将在CES 2024上公开人工智能芯片技术

　　

　　文/ Kim Boram

　　首尔，1月3日(韩联社)——世界第二大存储芯片制造商SK海力士公司周三表示，它将在即将到来的CES 2024上展示其超高性能存储技术，这是未来人工智能(AI)基础设施的关键。

　　SK海力士将于1月9日至12日在美国拉斯维加斯会展中心举行的美国年度技术展示会(tech show)上，展示存储器产品在信息通信技术(ICT)领域发挥核心作用的“存储器中心”(Memory Centric)未来愿景。

　　SK海力士于去年8月开发了世界上性能最好的存储器产品HBM3E。三星电子计划从2024年上半年(1 ~ 6月)开始批量生产HBM3E。

　　

　　在以游乐园概念设计的SK集团联合馆，SK海力士将运营以HBM3E半导体为动力的人工智能算命师，将游客的照片转换成卡通形象，并提供个性化的新年运势。

　　SK海力士表示，在CES 2024期间，SK海力士将在SK其他公司管理的单独展区展示下一代接口“Compute Express link (CXL)”等人工智能技术和集成CXL计算功能的存储解决方案“Computational Memory Solution”的试验产品。

　　AI基础设施负责人金济善社长在声明中表示:“在人工智能技术的故乡美国，我们的技术已经上升到人工智能基础设施的核心，我们对此感到非常激动。”SK海力士将加强与全球企业的合作，同时利用在人工智能存储器领域的领先地位，加快事业的好转。”

　　

　　上个月，SK海力士成立了新的人工智能基础设施部门，负责人工智能芯片相关业务，这是该公司更加专注于高需求高端芯片战略的一部分。

　　此举是由于对高性能产品(如人工智能内存HBM3芯片)的需求复苏，有助于缩小第三季度的运营赤字。

　　由于经济持续低迷，三星电子第三季度连续第四个季度亏损1.79万亿韩元(合13.2亿美元)，而去年同期为盈利1.67万亿韩元。

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